低粘度酚醛環(huán)氧樹(shù)脂 產(chǎn)品名稱(chēng)：低粘度酚醛環(huán)氧樹(shù)脂 英文名稱(chēng)：Phenolic epoxy resin 日文名稱(chēng)：ノボラック型エポキシ樹(shù)脂 CAS 號碼：28064-14-4 結構式：分子式-；分子量：- 產(chǎn)品牌號：DNE425 /PNE176/ KEP1131/YDPN-638/XD7855/Araldite EPN 1138/ EPN 1139/D.E.N425/D.E.N431/NPPN-631/NPPN-638 產(chǎn)品說(shuō)明： 酚醛環(huán)氧樹(shù)脂是瑞士Ciba-Geigy 公司和日本住友化學(xué)公司在20 世紀70 年代為適應半導體工業(yè)和電子工業(yè)的高速發(fā)展而開(kāi)發(fā)的一種多官能團縮水甘油醚樹(shù)脂。樹(shù)脂分子結構中既有酚醛結構，又有環(huán)氧基團，樹(shù)脂固化后極易形成高性能網(wǎng)狀交聯(lián)的剛性結構，具有優(yōu)良的熱穩定性、電絕緣性，力學(xué)強度高，粘接性能好，收縮小，耐濕性、耐化學(xué)腐蝕性好。這種樹(shù)脂的另一顯著(zhù)特點(diǎn)是軟化點(diǎn)變化時(shí)，環(huán)氧值基本無(wú)變化，而且熔融黏度相當低，賦予了樹(shù)脂優(yōu)X異的工藝穩定性及加工工藝性。是目前環(huán)氧模塑料的主粘接材料，性能可靠，封裝工藝簡(jiǎn)便，主要應用于層壓制品，粘接電子元器件的包封，特殊的防電弧、耐熱、絕緣及民用弱電制品等方面，廣泛應用于高新尖X端電子工業(yè)的封裝材料，半導體集成電路（IC），大規模集成電路（LIC）等的電容、電阻、三極管、二極管、電位器等的封裝。由于熔融粘度不隨環(huán)氧值變化，目前這種樹(shù)脂大量用在熔融法碳纖維復合材料。 技術(shù)指標： 應用領(lǐng)域： 低粘度液體酚醛環(huán)氧樹(shù)脂，常作添加劑以增加耐化學(xué)品性、改善高溫性能。廣泛用于結構增強領(lǐng)域。