單晶硅清洗機 型號：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業(yè)—CGB設備特點(diǎn)：1、設備外框采用優(yōu)質(zhì)聚丙烯磁白PP板經(jīng)雕刻后熱彎/焊接組合加工而成，控制模式:手動(dòng)/自動(dòng)控制模式;2、被清洗硅芯尺寸: 硅芯: 2600—2800 mm x∮10 mm圓形硅芯；2600 –2800mm x∮150 mm圓形硅棒, 硅芯每次較多可清洗硅芯24根/批；3、此設備腐蝕清洗裝置主要由水平通過(guò)式腐蝕清洗主體(槽體部分/管路部分等),移動(dòng)機械傳送裝置，抽風(fēng)系統,電控及操作臺等部分組成;提籃設計精巧，槽體間轉移時(shí)將殘留液體降到較低；機械臂的橫向移動(dòng)和縱向提升均采用***伺服馬達，閉環(huán)控制，定位精度高，可靠性高；5、外形尺寸、生產(chǎn)能力等根據客戶(hù)具體要求確定。歡迎有單晶硅腐蝕機采購需求的朋友，隨時(shí)聯(lián)系我們。