金剛石多晶微粉 產(chǎn)品描述 球狀聚晶金剛石微粉 球狀聚晶金剛石微粉是利用獨特的定向法制得的，高爆速定向的沖擊波使金屬飛片加速飛行、撞擊石墨片從而導致石墨轉化為聚晶金剛石。這種聚晶金剛石微粉不同于一般的Hyprez、Mypolex和SCM等聚晶金剛石微粉，結構與天然的Carbonado極為相似，其粉粒由粒度為3～10納米（10-9m）的微晶金剛石，通過(guò)不飽和鍵結合而成。因而具有較好的韌性。 技術(shù)參數 項  目 狀態(tài)或數值 備考 外  觀(guān) 黑色粉末或者分散液   形  狀 類(lèi)球形 TEM 晶  型 聚晶 X射線(xiàn)衍射 密  度 3.1-3.4g/cm3   成  分 C:>99%, Mg:<0.1%, B:<0.005%, O:<0.1%, Na:<0.1%, Ca:<0.05%, Al:<0.01%, Fe:<0.1%, Ba:<0.001％, S:<0.1%, Others:<0.1%   燃燒灰分 <0.1%   微粉粒度 0-0.05, 0-0.1, 0-0.2,0-0.5, 0-1, 0-2, 1-2, 2-4, 3-6,4-8,6-12   主要特征：* * 具有類(lèi)似Carbonado的結構外形特征，外觀(guān)灰黑色，略呈金屬光澤； * 高耐磨性和使用壽命長(cháng)； *  粒度型號齊全，包括微米級、亞微米級和納米級的粒度； *  粒度分布范圍窄,能得到均一的表面粗糙度 *  產(chǎn)品質(zhì)量穩定，批次之間差異??； *  能夠達到超高純度，主要雜質(zhì)含量在100ppm以下； *  保持較高的切削能力的同時(shí)，能夠達到高精密的拋光效果，不易產(chǎn)生劃傷。 主要應用： * 作為超精密磨料，用于各種堅硬材料（精細陶瓷、集成電路芯片、各類(lèi)寶石、鐵氧體磁頭、硬質(zhì)合金、電腦硬盤(pán)、光學(xué)鏡頭、激光唱盤(pán)等）制品的精加工和拋光上； * 作為鍍膜添加劑，用于金屬模具、工具、部件等的鍍膜，能夠大大提高表面耐磨性、表面硬度、延長(cháng)使用壽命。