研究與開(kāi)發(fā)無(wú)鉛低熔點(diǎn)封接玻璃具有重大意義，也是相關(guān)產(chǎn)發(fā)展領(lǐng)域。低溫化與復合化是無(wú)鉛低熔點(diǎn)封接玻璃的發(fā)展方向，而且需要對低熔點(diǎn)封接玻璃進(jìn)行相關(guān)組成、結構和性能的關(guān)系以及制備工藝條件等基礎理論的研究，并利用新的材料制備技術(shù)。其主要應用于玻璃-金屬封接、厚膜漿料、光學(xué)元件的模制、金屬的低溫瓷漆和電子封裝等行業(yè)。