【中玻網(wǎng)】曲面玻璃已成手機蓋板市場(chǎng)主流陶瓷方案“難成大器”。隨著(zhù)5G熱潮的來(lái)襲，智能手機對信號傳輸的要求變得越來(lái)越高，外加無(wú)線(xiàn)充電等技術(shù)在手機市場(chǎng)的加速滲透，使得服務(wù)智能手機產(chǎn)業(yè)多年的金屬外殼正逐步退出歷史舞臺，玻璃及陶瓷等非金屬材料開(kāi)始上位。其中，曲面玻璃由于兼具特性?xún)?yōu)良、外觀(guān)精美、工藝成熟、成本低等多重優(yōu)勢，已逐漸成為中高等智能手機蓋板市場(chǎng)的潮流，被越來(lái)越多的主流智能手機大廠(chǎng)所采用。如今，“雙面2．5D”及“前2．5D＋后3D”式搭配的玻璃蓋板已逐漸占據近半數大部分國家智能手機市場(chǎng)，且隨著(zhù)今年3D曲面玻璃蓋板的持續上量，手機曲面玻璃蓋板市場(chǎng)由2．5D到3D的過(guò)渡的趨勢也正苗頭初顯。

　　如今，曲面玻璃已成智能手機蓋板市場(chǎng)的潮流是不爭的事實(shí)，大部分國家范圍內，蘋(píng)果、三星、華為、小米以及Oppo和Vivo等主流手機廠(chǎng)商旗下多款機型前后蓋板均已大量采用了2．5D曲面玻璃方案。此外，在今年國內各大手機OEM新發(fā)布的產(chǎn)品中，小米8、一加6、OPPO R15夢(mèng)境版、vivo X21、榮耀10、華為MateRS、Moto青柚1s、錘子堅果R1、努比亞Z18 mini等多款手機也都清一色的搭載了更為亮眼的3D曲面玻璃作為手機后蓋板的主材質(zhì)。隨著(zhù)今年下半年更多廠(chǎng)商新機型的陸續推出，手機蓋板“曲面玻璃化”的趨勢也將愈演愈烈。

　　從數據的角度來(lái)看，據業(yè)內有地位機構統計今年上半年大部分國家已出貨的10億臺智能手機中，約有4到5億的手機使用的都是“2．5D＋3D”的玻璃蓋板配置，其中2億多用了3D曲面玻璃，相比去年整體出現了非常大幅度的增長(cháng)。國內市場(chǎng)方面，手機3D曲面玻璃蓋板出貨量目前已打破1億片的規模，整體出貨達到了1．2至1．4億片左右，在國產(chǎn)智能手機市場(chǎng)的滲透率也從去年的15％提高到30％。隨著(zhù)后續供應鏈的反應加速，預計全年的出貨量較有可能打破3億片，市場(chǎng)體量也將達到267．32億元。

　　曲面玻璃蓋板市場(chǎng)滲透率的快速提升，得益于智能手機功能應用創(chuàng )新需求的驅動(dòng)（比如5G和無(wú)線(xiàn)充電等），加之手機玻璃制造廠(chǎng)商在工藝及技術(shù)層面上的快速打破和手機終端廠(chǎng)商們的積較響應。首先，手機功能應用創(chuàng )新方面，5G熱潮的來(lái)襲，使得新一代手機在天線(xiàn)設計的復雜度和數量上都發(fā)生了根本性變化，尤其是5G高頻領(lǐng)域，單個(gè)天線(xiàn)幾毫米，比如4＊4 MiMo的天線(xiàn)陣列大小為10mm＊10mm，如果放在手機厚度方向顯然不符合手機輕薄的設計潮流，因此背面是必然選擇，且由于5G走的是毫米波，背面天線(xiàn)信號傳輸對金屬會(huì )非常敏感，如果業(yè)內廠(chǎng)商仍然使用金屬機殼設計，則會(huì )直接屏蔽5G信號，對手機通信性能將造成巨大的影響，因此手機及供應鏈廠(chǎng)商急需在5G真實(shí)到來(lái)之前將曲面玻璃市場(chǎng)推向高潮，加速技術(shù)及市場(chǎng)轉化以盡快降低應用成本；另一方面，在蘋(píng)果等廠(chǎng)商的帶動(dòng)下，無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)也正快速滲透手機市場(chǎng)，而無(wú)線(xiàn)充電需要依靠電磁波來(lái)傳遞能量，電磁波在傳輸過(guò)程中不能夠有金屬，外加無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈的體積也比非常大，因此非金屬蓋板也成為當下的選擇。

　　當然，非金屬蓋板領(lǐng)域還有陶瓷方案，它在力學(xué)性能、熱導率以及信號傳輸等多項指標上都比玻璃材質(zhì)更具優(yōu)勢，典型的比如手機大廠(chǎng)小米曾在小米5尊享版、小米6尊享版、小米MIX、小米MIX 2標準版及尊享版等多款機型中都采用了陶瓷蓋板，好評如潮。不過(guò)，陶瓷方案也存在著(zhù)諸多難以逾越的瓶頸，業(yè)內普遍認為該方案在智能手機蓋板市場(chǎng)“難成大器”，某業(yè)內人士對記者表示：“陶瓷現在基本上都是高等中的高等才敢用，因為價(jià)格太高，普通的基本上一塊都200多元以上，如果要更好一點(diǎn)的比如需要做一些裝蝕和著(zhù)色的可能還會(huì )更貴一些。而且，現階段也沒(méi)多少手機廠(chǎng)商敢用，所以一般供貨商的量也不太敢做多，主要還是聚焦于一些較小批量的高等旗艦機市場(chǎng)?！?/p>

　　產(chǎn)業(yè)資歷豐富人士林麟也認為：“雖然陶瓷能夠讓手機具備高顏值等外在氣質(zhì)，但陶瓷的缺點(diǎn)也非常多，典型的比如太重、不耐摔、不透明（難以做到像玻璃一樣具備炫彩的Coating表現），而且它的抗跌落強度非常差，在應用上并不能像玻璃那樣做到前后蓋板市場(chǎng)雙向滲透；其他方面的話(huà)，陶瓷的加工工藝難度也很高（通常需要16道工序進(jìn)行精工制造）、制備難度高、成本昂貴以及良率低下（現階段良品率只有5％）都是難以攻克的瓶頸。因此，陶瓷手機后蓋成品率一般都非常低，即便是采用了陶瓷后蓋，對手機廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，量產(chǎn)也需要付出很高的成本代價(jià)?，F在越來(lái)越多的廠(chǎng)商都不怎么去琢磨陶瓷蓋板了，總體來(lái)看只能算是一個(gè)錦上添花的應用，但不可能成為主流?！?/p>

　　相比之下，曲面玻璃蓋板的2．5D類(lèi)產(chǎn)品目前已在不少量產(chǎn)手機上大規模使用，同時(shí)經(jīng)過(guò)一年多的摸索，今年年初手機玻璃制造商們也在3D曲面玻璃蓋板生產(chǎn)工藝和良品率等方面有了不小的打破，加之不少手機廠(chǎng)商的積較響應，使得近段時(shí)間3D類(lèi)產(chǎn)品的發(fā)展也勢頭正猛。

　　林麟表示，事實(shí)上，3D玻璃相比2D或2．5D來(lái)說(shuō)工藝上并沒(méi)有太多不一樣的地方，主要是多了個(gè)熱彎的過(guò)程，但良率低恰恰就是體現在這個(gè)工序中，因為這道工序的良率問(wèn)題，疊加之后會(huì )影響后續工藝生產(chǎn)的難度和良率的提升，從而嚴重影響3D曲面玻璃市場(chǎng)的起量。但今年初，業(yè)內在3D熱彎工藝上有了很明顯的改善，過(guò)去良率低主要是因為很多廠(chǎng)商追求較限效益，想在一分鐘內把整個(gè)玻璃加熱到近720軟化點(diǎn)左右的溫度并在20到30秒內冷卻下來(lái)，且很多設備廠(chǎng)商也都是根據玻璃生產(chǎn)廠(chǎng)所希望的一個(gè)生產(chǎn)節拍來(lái)設計熱彎工序，這樣雖然能夠快速的升溫和降溫然后急速冷卻，但這樣快速變溫的話(huà)玻璃內部也會(huì )有很多的應力難以釋放，出來(lái)的曲面玻璃良率自然會(huì )很差。而經(jīng)過(guò)過(guò)去一年的摸索，廠(chǎng)商們逐漸意識到了這個(gè)問(wèn)題，大家發(fā)現還是不能操之過(guò)急，因此也都開(kāi)始把熱彎加工的時(shí)間或加溫的曲線(xiàn)放的更為平緩，這樣就使得良率也有了很明顯的提升，目前業(yè)內主流廠(chǎng)商的良率大概在55％－65％左右。同時(shí)，3D玻璃熱彎的成本也開(kāi)始逐漸被其他工序成本所稀釋?zhuān)谡麄€(gè)成品3D熱彎玻璃蓋板中的成本比例已越來(lái)越低。因此，也在今年上半年正式被越來(lái)越多主流手機廠(chǎng)商新機型所采用。