圖森激光董事長(cháng)蔣仕彬博士，受邀出席先進(jìn)無(wú)機非金屬材料產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展協(xié)會(huì )-光電玻璃產(chǎn)業(yè)鏈峰會(huì )，作為演講嘉賓為大家講述電子玻璃的新型加工方式—激光加工。

　　報告概述：

　　隨著(zhù)手機、平板電腦等消費類(lèi)電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，電子玻璃產(chǎn)品的需求隨之增長(cháng)強勁，引起市場(chǎng)對于高質(zhì)量、效率高率、數字化的玻璃加工技術(shù)的不斷追求。

　　當玻璃厚度降低到2毫米，特別是1毫米以下時(shí)，機械加工、超聲波加工和水刀玻璃加工越來(lái)越無(wú)法勝任。當切割形狀直徑小于1毫米或者切割精度要求小于0.1毫米時(shí)，玻璃加工變得越來(lái)越困難。激光加工在高質(zhì)量、高精度、綠色制造、數字化的薄玻璃準確制造中有著(zhù)突出的優(yōu)勢。

　　蘇州圖森激光有限公司自主研發(fā)的高重頻515nm納秒激光加工設備，可以對各種不同材質(zhì)的薄玻璃進(jìn)行多種類(lèi)型的準確加工。就玻璃打孔而言，加工孔徑可以小至0.1mm，大至50mm以上，可以產(chǎn)生接近零錐度的通孔、盲孔、斜孔、臺階孔、方孔或其它特殊孔型。對于0.5mm厚度的玻璃而言，線(xiàn)切割速度達到30mm/s以上，在行業(yè)中處于一倍的水平。