設備適用于PET薄膜和Glass玻璃基底上的導電材料進(jìn)行高速激光刻蝕、剝離。 適用材料玻璃/薄膜表面氧化銦錫（ITO），銀漿（Ag）、碳納米管（CNT）、石墨烯、納米銀、鉬鋁鉬、銅、高分子導電膜、鋁薄膜、PERC、鈣鈦礦電池、FTO、TCO等涂層材料的超細線(xiàn)寬激光蝕刻。 應用行業(yè)1.手機、車(chē)載、平板、智能穿戴，點(diǎn)餐機等觸控屏GF，GFF，OGS。2.車(chē)載觸控屏體的OGS上導電膜層的刻蝕。3.薄膜太陽(yáng)能電池，光伏行業(yè)。4.新興能源行業(yè)。5.其他顯示屏。 產(chǎn)品特點(diǎn)1.激光蝕刻為干式蝕刻，加工制程簡(jiǎn)單，所有加工均由軟件自動(dòng)控制，產(chǎn)品一致性高，良率高達99%，無(wú)耗材，環(huán)保，可靠穩定。2.CCD相機自動(dòng)定位，加工精度高。3.設備操作簡(jiǎn)單，圖檔更新方便，制程縮短，稼動(dòng)率高。4.設備控制軟件能夠實(shí)現自動(dòng)圖檔分割，移動(dòng)拼接加工，拼接精度可達±4μm5.耗電量省，操作人員少，無(wú)污染，生產(chǎn)成本低。 技術(shù)參數/Specification激光器光纖激光器綠光激光器紫外激光器激光波長(cháng)1064nm532nm355nm激光功率  10/20W10W3/5/7/10W聚焦光斑  ≤0.02mm刻蝕線(xiàn)寬5-100μm可調（視材料與激光器而定）刻蝕速度  3000mm/s加工范圍  600mmX600mm（可根據客戶(hù)要求定制）單次幅面110mmX110mm  (可選配)CCD自動(dòng)定位精度±3μm直線(xiàn)電機工作臺定位精度±2μm直線(xiàn)電機工作臺重復精度±1um設備尺寸  1650mmL×1300mmW×1670mmH設備重量  2000kg可處理文件格式  標準Gerber文件，DXF文件，PLT文件等