集成電路電路板生產(chǎn)過(guò)程中，FPC/PCB濕流程絕大部分工藝都是相似的。各個(gè)工藝環(huán)節對純水的要求也是大同小異。我們在集成電路生產(chǎn)過(guò)程中常用到的電鍍銅，錫，鎳金；化學(xué)鍍鎳金；PTH/黑孔；表面處理蝕刻等生產(chǎn)過(guò)程都需要用到不同要求的純水。因為線(xiàn)路板生產(chǎn)過(guò)程中使用的藥水不同，生產(chǎn)工藝流程的差異，對純水的品質(zhì)要求也不一樣。zui關(guān)鍵的指標是：電導率（電阻率），總硅，pH值，顆粒度。線(xiàn)路板、電路板用純水因為本身工藝流程的不同對純水制造的工藝流程也不同。按照目前絕大部分集成電路線(xiàn)路板廠(chǎng)的使用情況來(lái)看，大概分為以下三種類(lèi)型：預處理加離子交換純水系統。         集成電路用超純水設備系統采用當今先進(jìn)的全自動(dòng)雙級反滲透 EDI 拋光混床超純水處理技術(shù)，前置預處理配套使用加反滲透處理，有效去除水中各種鹽份及雜質(zhì)，然后運用EDI及拋光混床系統，進(jìn)一步提升水質(zhì)，使出水達到用水工藝要求；系統采用全自運控制，該設備具有產(chǎn)水水質(zhì)穩定、操作簡(jiǎn)便、運行費用低、維護方便等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應用于集成電路等工業(yè)水處理等相關(guān)行業(yè)。