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機械設備代加工 DX300多線(xiàn)切割機

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細

DX300多線(xiàn)切割機 (可來(lái)料/代加工) 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 Produsts Introduction 本機型為我公司專(zhuān)門(mén)為切割半導體硅片設計的一款機型,應用金剛石線(xiàn)切割,大切割幅面為Φ300mm (12 英寸)。該設備具有精 密溫度控制系統,切片精度高,翹曲度小,切片質(zhì)量穩定,切割成本低。 This series is specially designed for cutting semiconductor silicon wafers. The maximum cutting width is Φ300 mm (12 inches) with diamond wire cutting. It has a precise temperature  control system, high slice precision, small warpage, stable slice quality and low cutting cost. 切割樣品 Cutting sample 機型特點(diǎn)Characteristics

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